|
NFM21PC474R1C3D,0805,2A,16V,0,47mkF
|
|
126
|
3,82
|
26.04.2024 12:23:42
|
|
|
|
КОНДЕНСАТОРЫ к53-28 16v-4.7mkF 20% пз
|
90 -
|
21
|
3,02
|
17.01.2024 12:19:21
|
|
|
|
47mkf-16v Cупер-Мини/Высота 5мм SS 6,3*5
|
1000
|
9000
|
0,11
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
47mkf - 16v (НЕПОЛЯРНЫЕ) NP 6,3*11
|
200
|
800
|
0,12
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
47mkf - 16v Электролит SD 5*11
|
500
|
9000
|
0,07
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
ACASE 4,7MKF 16V
|
|
1
|
5,11
|
29.03.2023 12:59:50
|
|
|
|
к53-1 6v-47mkF
|
КОНДЕНСАТОРЫ 89 -
|
160
|
2,01
|
15.03.2023 12:21:02
|
|
|
|
к53-28 16v-4.7mkF 20% пз
|
КОНДЕНСАТОРЫ 90 -
|
21
|
3,02
|
15.03.2023 12:21:02
|
|
|
|
47 mkF х 16V +105C
|
Teapo, Capxon
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
|
TCSCS0J475MAAR 4,7mkF х 16V A
|
SAMSUNG
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
|
TCSCE1C476MDAR 47mkF x 16V D
|
SAMSUNG
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
|
Чип керамика 0603 0,47mkf (X7R) 16v ± 10% / FF
|
4000 Faithful Link
|
44000
|
0,05
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 1206 4,7mkf (Y5V) 16v +80-20%
|
2000 SMD - Samsung
|
8000
|
0,14
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 1210 47mkf (X5R) 16v ± 10%
|
2000 SMD - Samsung
|
0
|
1,37
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
47mkf - 16v (Низкий импеданс) KF 5*11
|
1000 Capxon
|
4000
|
0,09
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
47mkf - 16v (Низкий импеданс) WL 5*11
|
500 SAMWHA
|
32500
|
0,12
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
47mkf - 16v (НЕПОЛЯРНЫЕ) NP 6,3*11
|
200 Capxon
|
4000
|
0,12
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 0805 4,7mkf (X7R) 16v ± 10% / FF
|
3000 Faithful Link
|
52000
|
0,25
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 0805 4,7mkf (Y5V) 16v +80-20%
|
2000 SAMSUNG
|
62000
|
0,14
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
47mkf - 16v SMD электролит LV 5*5,5
|
1000 Capxon
|
10000
|
0,19
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
